镇原PCB线路板的多层和双面在工艺上有着怎样的区别呢？

电子产品从出现到至今，是经过每一个严谨创新的过程才有了现在的电子产品，在性能上越来越优，在外形上越来越小巧轻便。但是随着这些精密电子的到来，PCB镇原线路板在布线结构等方面也是越来越复杂了。以前的双面板在空间有着很大的限制，所以PCB板也追随这所有电子产品的要求来创新，由原始的单面到双面，再到多层出现进行了一个在技术和空间的一个进化。 那么为什么PCB要向多层发展呢？

PCB镇原线路板在面对装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求的要求时，用most原始的双面PCB线路板是不能够满足这些要求的，在精密上的布线就不能够满足，所以需要采用到多层PCB线路板，这样可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性。加之多层镇原电路板能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路。

交替的导电图形层和绝缘材料压合为多层PCB线路板，其工艺流程一般是先将内层板图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行加层，再将铜箔加在背反两面进行压合；而双面则是不需要双面的这些步骤的，它可直接取材开料开始工序生产。