镇原HDI PCB，此文告诉你什么是一阶，二阶PCB?

2022-09-24

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1、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶

2、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。

主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。

基本知识及制作流程

随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。

一．HDI定义

HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。

盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通

盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。

二．HDI板板料

1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4

1）RCC：Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）

RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：

(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性； (2)高玻璃化转变温度(Tg)； (3)低介电常数和低吸水率； (4)对铜箔有较高的粘和强度； (5)固化后绝缘层厚度均匀。

同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。

2）FR4板料：厚度<=4mil时使用。使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP 2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。

三．镭射成孔:CO2及YAG UV激光成孔

镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。

射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与光化裂蚀两种不同的反应。

1.YAG的UV激光成孔：

可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺

2.CO2激光成孔：

采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下：

A. 开铜窗法Conformal Mask

是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。

详情是先做FR-4的内层核心板，使其两面具有已黑化的线路与靶标（Target Pad），然后再压合，接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂，即可挖空到底垫而成微盲孔。（铜窗与盲孔大小一致）此法原为“日立制作所”的专利，一般业者若要出货到日本市场时，可能要小心法律问题。

B. 开大铜窗法Large Conformal mask

所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时，其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。

镭射钻孔盲埋孔作业流程

一、1+2+1制作流程：

开料--->开大铜窗--->钻L2-L3埋孔--->除胶渣--->电镀埋孔--->树脂塞孔--->内层图形--->L1-2&L4-3大开窗（铜窗比盲孔孔径大1mil)(蚀刻）--->L1-2&L4-3层镭射钻盲孔--->除胶渣两次--->电镀盲孔（脉冲电镀）--->树脂塞孔--->磨板+减铜--->机械钻孔--->正常流程

二、2+4+2制作流程：

开料--->L3-6层图形--->压合--->开大铜窗--->L2-3&L7-6层埋孔--->L2-6机械钻孔--->除胶渣--->电镀埋孔--->树脂塞孔--->L2,L7层图形--->压合--->开大铜窗--->L1-2&L8-7开窗--->除胶渣--->电镀塞孔--->磨板+减铜--->机械钻孔--->正常流程