扎赉特你知道pcb电路板正片和负片之间的区别在哪？

pcb扎赉特电路板的负片

一般来说，负片制程中运用的溶液是酸碱腐蚀进程。制膜后，所需的途径或铜外表是彻底通明的，而不需要的部分是黑色的。路线工艺曝光后，由于干膜抑制剂暴露在阳光下，彻底通明的部分会被化学硬底，而下面的显影进程不会使薄膜变硬，干膜会被冲走，因此在蚀刻进程中，只有干膜被冲走部分的铜沉积（底片的黑色部分），而保存的干膜没有被冲走，这是我们想要的pcb扎赉特电路板（底片的通明部分）。

pcb电路板的正片

一般来说，正片工艺是以碱性蚀刻工艺为基础的。在底片上，所需的途径或铜外表是黑色的，而不需要的部分是彻底通明的。相同，在路线工艺曝光后，彻底通明的部分被暴露在阳光下的干膜阻滞剂的化学作用硬化，随后的显影进程将在下一工序中冲走无硬衬底的干膜，我们用碱性溶液将没有锡和铅保护的铜外表（底片的通明部分）切除，剩下的是pcb电路板（黑膜）部分。

pcb电路板正片和负片的差别

①区别丝印网版（底片）、作业膜、正片和底片及膜面：丝网印刷网有母膜和作业膜（子膜）、黑色和黄色膜、正片和负片；

②底片亦称黑片，亦称复写底片。然而，作业底片不仅是黄色片，还有黑色片来做工件。它主要用于制作高精度HDI板或节约本钱，在小批量出产制作pcb电路板中一次性大批量出产和制作pcb电路板的运用。

③当薄膜外表不一起，黑色薄膜的亮面是薄膜，而黄色薄膜则相反。一般来说，可以看出，侧面是依据涂鸦笔或刀头在丝网印刷上的胶片外表。

④黄膜运用注意事项：有润滑和哑光两种外表，第二种敷贴简单呈现油面压痕。

⑤在膜电路上透光的负膜（含铜）为正膜；正膜用于图形电镀工艺，显影剂滴下为途径，剩下作用为耐腐蚀电镀工艺，要害镶嵌物为铅和锡。在即时刻蚀进程中通常运用薄膜，显影剂后的耐腐蚀性是途径，而酸碱蚀刻液则是用来进行即时蚀刻的进程。