夏津HDI板与普通pcb都有哪些区别

电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器功能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技能可以使终端产品设计愈加小型化，一起满足电子功能和功率的更高规范。目前流行的电子产品，诸如手机、数码像机、笔记本电脑、轿车电子等，许多都是运用HDI板。随着电子产品的更新换代和商场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

什么是HDI板？

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是运用微盲埋孔技能的一种线路分布密度比较高的夏津电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部完成连结。

HDI板一般选用积层法制作，积层的次数越多，板件的技能档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI选用2次或以上的积层技能，一起选用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技能。当PCB的密度添加超过八层板后，以HDI来制作，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

HDI板的电功能和信号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板关于射频干扰、电磁波干扰、静电开释、热传导等具有更佳的改进。高密度集成（HDI）技能可以使终端产品设计愈加小型化，一起满足电子功能和功率的更高规范。

HDI板运用盲孔电镀 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单，流程和工艺都好操控。二阶的首要问题，一是对位问题，二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时经过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，经过叠加方式完成二阶，加工也类似两个一阶，但有许多工艺要点要特别操控，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有许多不同，打孔的难度也更大。关于三阶的以二阶类推便是。

PCB，中文名称为印制夏津电路板，又称印刷夏津线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。