屯留浅谈双面PCB线路板制造工艺

双面板是用得比较多的PCB屯留线路板，其制造工艺比较复杂。那么，双面PCB屯留线路板制造工艺都有哪些呢？

1 、图形电镀工艺：

覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀--> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。

说明：“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”工序替代，两者各有优缺点。

2 SMOBC工艺：

裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平。

制造SMOBC板的方法很多，下面主要介绍图形电镀法再退铅锡工艺和堵孔法工艺：

（1）图形电镀法再退铅锡工艺相似于图形电镀法工艺，只在蚀刻后发生变化：双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。

（2）堵孔法工艺：

双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。

说明：此工艺的工艺步骤较简单，关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

以上便是详解的双面PCB线路板制造工艺，你都掌握了吗？

更多内容可看公众号：PCBA资讯分享

↓↓↓ 如有疑问可直接咨询 ↓↓↓

欢迎进入PCB打样专家-深圳捷多邦科技有限公司​www.jdbpcb.com/MC