曲阳HDI技术如何提高PCB制造质量

随着电子设备尺寸的缩小以及其设计变得越来越复杂，对具有放置的更大元件的小型PCB的需求不断增加。这推动了对工具和技术的需求，这些工具和技术可提高此类小型复杂零件的精度。这就是为什么高密度互连（HDI）技术扩大了该细分市场范围的原因。这项技术可以建造密度极高的小板，每平方英寸上有效安装的组件数量非常多。这篇文章探讨了HDI PCB制造的增长及其好处。

使用HDI PCB制造的意义

通常，PCB具有单层或两层。多层PCB可以具有3到20层的任何层，具体取决于应用及其复杂性。HDI PCB甚至可以有40层，并在紧凑的空间中具有安装的组件，细线和微孔。您可以通过它们的细线识别它们。HDI PCB制造在其他方面也取得了成绩。这里就是其中的一些：

l 使用HDI，您可以具有多个排列和层组合。

l 尽管核心是PCB层设计的一部分，并且它们也显示在图中，但HDI可以实现无核设计。

l 您可以具有两个或多个HDI直通孔层，以及直通掩埋通孔的通孔，这种方式具有多种类型的HDI板。

l 遵循通孔焊盘工艺，以最少的层数获得更大的组件。

l 如果将其与常用的通孔技术进行比较，则可以在4层HDI的帮助下达到8层。

l 使用HDI，设计人员可以更轻松地将小型组件非常紧密地放置在紧凑的空间中。

l 除了常规的消费类电子产品和汽车外，HDI PCB在关键任务应用中尤其有用，例如国防飞机和医疗设备。

HDI技术的好处

HDI为PCB以及整个产品提供了许多好处。这里有几个：

l 毫无疑问，HDI技术可提供更高的准确性。

l 与以前的技术相比，HDI PCB具有更好的信号速度和相对较低的信号损耗。

l 使用加工，您可以钻出最小尺寸的孔，而使用HDI，则可以在最紧凑的PCB空间中准确地生产内层和外层。

l 借助HDI，您可以拥有非常小的岩心和非常精细的钻孔。

l 您可以实现紧密的孔公差和受控的深度钻孔。

l 微型通孔可以很小，直径更大为0.005。

l 从长远来看，HDI PCB制造具有成本效益，因为它减少了层数。

l 总的来说，它增强了设备的电气性能。

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