印制电路板制作工艺你了解多少？

       关于印制电路板，信任各位电子工作者并不陌生，它是现代电子不可缺少的重要组成部分。你对它的生产工艺了解多少？让咱们来了解一下

       印制电路板自身的基板是由绝缘和非弯曲材料制成的，外表可见的小型电路材料是铜箔。在电路板的制造进程中，电路板的剩下部分被蚀刻成了一个小的部分。

       这些电路称布线或导线、用于电路板上的零件提供电路衔接。一般印制电路板的色彩是绿色，这是电焊接掩模的色彩，是一种绝缘保护层，能够保护铜线以防止零件焊接到过错的当地。

       印制电路板的制造进程始于由玻璃环氧树脂或类似材料制成的PCB“基板”。制造的第一步是画出零件之间的连线。其方法是通过负搬迁的方法将印制电路板的电路负极“印刷”在金属导体上。

       铺一层铜箔能够消除多余的一层。双面板生产双面都要掩盖铜箔，而要做多层板，能够用专用胶粘剂做两块双面板压合在一起。

       接下来，咱们能够在印制电路板上钻孔和电镀元件。机械设备按钻孔要求钻孔后，孔壁衬砌必须采用镀通孔技术（PTH）。保证孔内金属处理每层的内部线能够相互衔接。

       电镀前，必须清除孔中的杂质。这是因为环氧树脂在加热后会发生一些化学变化，它会掩盖PCB的内层，所以应该先把它去掉。清洗和电镀操作都是在化学进程中进行的。接下来，你需要用阻焊漆掩盖最外层的导线，这样导线就不会碰到电镀部分。

       然后，在电路板上打印出各部件的符号屏，以符号各部件的位置。不能将任何导线或金手指掩盖，因为会下降电流衔接的稳定性或可焊性。此外，如果有金属衔接，金手指的位置需要镀金，这样能够保证插入扩展槽时的高质量衔接电流。

       最终是测验。为了测验印制电路板是否短路或开路，能够使用光学电子测验。光学扫描用于检测每层的缺陷，而电子测验一般使用飞行探针查看所有衔接。电子测验短路或开路时更准确，但光学测验更简单检测导体中不正确空隙。