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随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。
目前，国内的大部分PCB板厂，都以生产单双面消费电子电路板为主，很少有板厂能实现定制化PCB批量生产。一般来讲，多层板定制化PCB更加常见。由于多层板的特性，会产生更多定制需求，在工艺、层压等方面，一块定制化电路板比常规电路板的生产过程复杂的多。本文将主要介绍猎板的多层板压合定制工艺。八层板多层PCB有哪些优势？1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求；2、由于装配密度高，各组件（包括元器件）间的连线减少，安装简单，可靠性高；3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路；6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。多层PCB层压过程有什么不同？PCB的多层层压是一个顺序过程。这意味着分层的基础将是一块铜箔片，上面铺上一层预浸料。预浸料的层数根据操作要求而变化。此外，将内芯沉积在预浸料坯层上，然后再用覆盖有铜箔的预浸料坯层进一步填充内芯。这样就制成了该多层PCB叠层的一个层压板。将相同的层压板堆叠在一起。添加最终箔片后，将创建最终的叠层，称为“书”，每个叠层均称为“章”。书籍完成后，将其转移到液压机上。液压机被加热并在书本上施加大量压力和真空。该过程称为固化，因为它可以抑制层压板彼此之间的接触，并使树脂预浸料与芯材和箔材融合。然后取出组件并在室温下冷却，使树脂沉降，从而完成铜多层PCB制造的制造。十二层控制板尽管大多数铜多层PCB制造商遵循相同的过程，但输出不限于该过程本身。它需要对细节的细致关注。因此，与合适的多层铜PCB制造商合作至关重要。本质上，铜多层PCB制造商遵循的制造过程非常简单。制造过程按以下方式进行：1、选择用于内层芯，预浸料片和铜（Cu）箔的材料。2、预浸料片由玻璃布和环氧树脂制成。3、芯板层压板进一步用特定重量和厚度的铜（Cu）箔覆盖。声明：本文内容转载自网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系我们，我们会尽快删除，谢谢合作！
