多层HDI板的变化

   对于高速信号的电气要求，电路板必须提供具有交流特性、高频传输能力的阻抗控制，并减少不必要的辐射（EMI）。对于带状线和微带线的结构，需要进行多层设计。为了降低信号传输的质量，将使用低介电系数和低衰减率的绝缘材料。为了配合电子元件的小型化和阵列化，HDI多层电路板的密度不断提高以满足需求。BGA、CSP、DCA等组装方式的出现，使线路板做到了的高密度。

   凡孔的直径低于150um以下时，在业内叫微孔，运用这类微孔的几何构造技术给电路提升了拼装、空间运用等等这些效益，另外针对电子产品的微型化也起到很大的重要性。

   针对这一类构造的pcb电路板产品，业内以前有很多个不一样的名称来称呼这种的电路板。比如：欧美从业者以前由于制造的程序是选用序列式的建构方式，所以将这一类的产品称作SBU,通常翻译为“序列式增层法”。对于日本从业者，则由于这一类的产品所制造出来的孔构造比过去的孔都要小许多，所以称这类产品的制造技术为MVP,通常翻译为“微孔工艺”。也有些人由于传统式的多层板被称为MLB,所以称呼这一类的电路板为BUM,通常翻译为“增层式多层板”。