说个冷门机会！

PCB

先来说下本轮电子元器件缺货，逻辑大概是：

新冠疫情导致之前减少了很多晶圆的备货；

今年前面三个季度华为订单转国内，915禁令前疯狂拉货，挤占产能；

禁令后，OPPO，vivo和小米又开始疯狂备货抢位华为空出来的市场；

中国率先进入复工复产状态，使得全球市场的很多订单都转移到中国内地，这就包括了手机，家电，电脑等晶圆产能消耗极大的领域，上半年积压的海外订单又全部挤到了下半年；

高利润产品积压低利润产能；

原厂主力支持大客户，大客户包产能，双倍订购加大力度备货，导致小客户更无米下锅；

……

这么一圈折腾下来，就是我们看到的产业链价格疯涨：

继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解。

在昨晚文章的第二节，阿策重点强调了功率半导体和模拟IC 的IDM厂投资机会。今天我们来聊个偏冷门的——PCB（印刷电路板）。

产业规律：下游 PCB 需求复苏是覆铜板厂商涨价的前提条件，上游铜箔、树脂等原材料价格上涨催化覆铜板厂商涨价。

今年覆铜板厂商陆续提价并消化原材料（铜）价格上涨压力，提价时间较往年提前 1-2 个月。11月覆铜板厂商开启了又一次“涨价函攻击”，涨幅大约在10%左右。

PCB涨价进行中。

回顾 2020Q3，下游通信基站因新方案推出时间延后导致招标放缓，影响通信类 PCB 产品业务，而 A 股 PCB 板块公司在下游需求修复的背景下，营业收入仍然录得同环比正增长，YoY+6.9%，MoM +5.8%，前期拉动板块的动能已由通讯基站类产品转向消费电子、家电、汽车电子类产品。

供求夹击下，PCB未来的持续涨价可期，这也是阿策此时关注该板块的基本前提。

进一步，PCB产业格局如何，未来的看点主要在哪里呢？

PCB 有典型的“周期+成长”的双属性（这种行业易出巨头），全球市场规模600亿美金+，下游终端电子化趋势推动 PCB 长期空间向上。

与面板等产业相似，随着我国消费电子的崛起，中国大陆地区的PCB产值全球占比已由2009年的34.6%提升至2018年的52.4%。

数据来源：Prismark、开源证券

回顾 2012-2019 年，根据 NTI 统计，全球 PCB 前五大厂商的集中度由 18.1%提升至 22.8%，全球前十大厂商的集中度由 28.9%提升至 35.6%，2019 年全球大 PCB 厂商臻鼎的营业收入达到 279 亿元，仅占全球市场份额的 6.3%。

作为一个规模效应强、技术要求高的产业，未来十年，PCB行业集中度的持续提升是大概率事件。

并且随着电子产业分工的愈发模糊，PCB 厂商将借助高端的 IC 载板业务切入上游的芯片封测领域，凭借电子装联业务的能力实现向下游模组组装环节整合，是可行的发展路径。这在头部厂商深南电路、鹏鼎控股的业务布局已有所体现。

当前 A 股上市 PCB 公司的资本开支节奏维持中高位，2020 前三季度上市 PCB 公司资本开支同比增长 25%。先进产能的后发优势加速兑现，厂商之间的竞争焦点将转为精细化管理的能力，竞争格局尚不稳定。

据开源证券统计， A 股14 家上市公司中有 9 家集中于 2016-2018 年期间上市，融资总规模达到 93.6 亿元，2017-2018 年亦是资本开支的投放高峰，先进产能投放替代原有的产能。

2020 前三季度 A 股上市 PCB 公司的资本开支总额为 78.4 亿元，同比 2019 年前三季度增长 25%，资本开支的节奏仍然处在中高位。

随着先进产能的投产，行业人均收入（由下图上市公司统计）已由 2014 年的 40.9 万元上升至 2019 年的 65.7 万元，提高 60.7%。人均净利润由 2014 年的 3.8 万元提升至 7.7 万元，剔除沪电股份的影响，行业平均的人均净利润亦由 4.1 万元提升至 7.0 万元，提升 71.0%。

企业间的竞争从谁有智慧工厂向谁更能精益化生产转变。

在PCB这个大产业中，有两个子项值得重点关注——HDI和汽车PCB。

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板(PCB)的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

基于HDI制造的难易程度，HDI大致分为三类：（1）入门类：一阶、二阶、三阶；（2）中高端：四阶及以上、Anylayer；（3）高端类：SLP。

名字越酷炫，线宽/线距等特征尺寸越缩小，集成度越高，有点像芯片从28nm向7nm升级这个意思。当然，制造难度也逐渐增加，卖得也越来越贵。

HDI下下游一半以上为手机所用。作为一种上游器件，其需求景气周期来自于2021年5G手机放量和手机消费高端化的趋势。

其实早在2017年，苹果手机就开始导入SLP，并延用了此方案，线宽/线距从70um/70um缩小至30um/30um。直接效果就是在主板面积增加了35%的前提下，缩小了机内占用空间。

类似于平房改楼，占地面积虽然小了，但容积率上来了，能住的人自然更多了。

而到了5G时代，安卓手机主板也将迎来升级，倒不是厂商突然良心发现，而是集成器件数量增加倒逼的。

据阿策年初跟踪，安卓手机中华为和三星的旗舰机选用Anylayer HDI，中端机仍沿用一阶、二阶HDI，oppo、vivo、小米也多采用二阶HDI；5G版本中主板迎来升级，华为和三星的旗舰机有望导入SLP，且AnylayerHDI的阶数持续升级，oppo、vivo、小米的二阶HDI也有望升级至Anylayer HDI。

从价格端来看，传统一阶、二阶的单机价格不到2美金，升级至Anylayer HDI后价格有望提升至3~5美金，而高阶的Anylayer HDI和SLP的价格则会更高，因此5G时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。

供给方面，目前HDI基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司占据，中国大陆本土的HDI起步较晚，目前中国大陆本土量产的HDI公司有超声电子、Multek（东山精密子公司）、生益电子、景旺电子、胜宏科技等近20家，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产。

但以Multek（东山精密子公司）、超声电子为代表的少数公司具有Anylayer HDI的制造能力，且规模及技术能力等方面发展速度较快，同时A股的鹏鼎控股也已完成顶部卡位。

部分中国大陆本土HDI企业：

汽车 PCB 市场受汽车销量回暖和汽车电子化、新能源车渗透提升趋势共同推动，预计 2020-2022 年全球车用 PCB 市场空间分别达到505.5/591.8/673.9 亿元。

目前台资企业占汽车板供应份额达到 29%，而内资厂商占比仅为 10%，内资厂商将加速汽车类 PCB 产品的配套。

未来随着汽车电子的本土化配套，内资厂商有望把握车用 PCB 市场的扩容机遇。

从内资厂商汽车 PCB 业务占营业收入比重来看，依顿电子、世运电路（特斯拉供应链）占比领先，而景旺电子、沪电股份、崇达技术、胜宏科技等 PCB 厂商亦在奋力追赶，部分厂商进入了美系新能源汽车 PCB 的供应链。

参考研报：

《开源证券-PCB：需求复苏，把握 HDI 及汽车 PCB 投资机遇》

《广发证券-HDI景气周期开启，HDI和设备厂商充分受益》

《2019巨量引擎手机行业白皮：等风来》

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