飞熊投研：博敏电子—HDI 及车载 PCB 持续放量，双轮驱动成长态势已成，增资扩产提升核心竞争力

选择逻辑：博敏电子（PCB+HDI）

1.砥砺深耕PCB，垂直布局补元件侧短板

砥砺深耕二十余载，产品结构布局渐趋完善。公司创立于1994年，创立以来一直深耕细作于印制电路板领域，创立之初，主要为中兴、华为提供通讯类产品样板，2000年后开始向中批量和大批量发展，经过多年的发展，公司不断往高端板卡领域延伸拓展，目前产品已囊括多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合板、金属基板、厚铜板等，下游应用领域亦不断得到拓宽，产品已广泛应用于消费电子、数据通讯设备、汽车电子、工控和医疗等领域。

2.收入稳步增长，HDI业务进入盈利成长周期

产能扩增带动收入稳步成长。自上市以来，公司产能逐年稳步提升，受益于客户群的不断开拓、订单结构的持续优化以及产品附加值的提升，公司营业收入稳步增长，从2015年的11.3亿元提升至2019年的19.96亿元，年复合增长15.28%。

3.汽车电子化率稳步提升，车载PCB有望迎来量价齐升。

汽车电子化率的提升，意味着车载动力和各类控制器系统数量的增加，相应地，使用的电子元件和功率器件将较大幅度提升，如继续使用传统线缆进行连接，大量连接点的存在将使得布线极为复杂，既容易在发热以及汽车震荡时形成安全隐患，亦不便于后续的维修定位，而PCB板上的大面积贴焊可为电子元件以及功率器件等提供非常有力且稳定的支撑，更好地完成电气连接，在集成度和单元化等车载端应用非常重视的领域都非常适用，而且在强电流、高压的传输与隔离保护上有明确的应用优势，而且便于现代汽车工业的规模化制造与后续维修定位，因此，使用PCB板替代线缆已成为较为明确的趋势。

新能源车动力系统用PCB质量要求高，价值量相应提升。尤其值得关注的是动力系统对PCB的需求，新能源车的动力系统的三大核心模块是电源、电机和电机控制系统，PCB板在动力系统中的应用包括电池模块的动力电池组pack和电源管理系统（BMS）、电控模块的电机控制电路、以及用于连接的FPC。整体而言，电源管理及电机控制模块内的工作电流需要面临数十甚至上百安培的情况，大电流易引起电路发热问题，加之动力系统一般处于密闭空间，散热状况较差，这使得部分用于动力系统的PCB的稳定性和可靠性要求极为严苛，往往需要使用厚铜或者高等级铜箔。

4.军工相关业务有望受益行业景气上行

军工电子是各类装备的底层基础，是支撑军工信息化、智能化的基石，为了建设现代化军队，军工装备的电子化率有望不断提升，前瞻产业研究院预测，2025年，我国军工电子行业的市场规模有望达到5012亿元，PCB板作为电子元件、芯片的电气连接和支撑不可或缺的产品，显然将受益于军工电子市场的扩容。

与民用PCB相比，军用PCB对产品的保密性、安全性、可靠性、交付稳定性、快速响应能力要求更为严苛，产品的定制化特征更高，因此，供应商与军工客户之间的合作关系会更为深入，竞争格局相对更为良好，产品价格更为稳定。从这一层面理解，军工行业的高景气度，有望成为推动博敏未来成长的重要一环。

5.5G手机大范围渗透普及加强HDI成长动能

2020年11月之前，国内5G手机的快速渗透，与国产安卓品牌厂商密集发布5G新机、以及将5G手机价格快速推低息息相关：（1）工信部数据显示，虽然今年上半年国内受疫情影响，但从二月开始，每月发布的新5G机型数量占智能手机机型数量的占比基本超过60%；（2）而据我们统计整理，截止2020年6月4日，在各个品牌厂商官网在售的5G手机中，价格低于2000元的机型数量占比已超过5%，2000-4000元的机型占比接近50%，4000-6000元机型占比在30%左右，超过6000元机型的占比约15%。当前，更低的5G手机价格已在1600元以内。

当下4G手机中，低端入门手机主要搭载较为低阶（一阶、二阶）的HDI、中高端机型则搭载三阶或四阶的HDI、安卓旗舰机一般搭载四阶以上甚至AnylayerHDI，苹果及三星部分高端旗舰机更是已经搭载SLP。

其实不管是在何种价格区间内的智能手机，当期通信制式升级成5G时，射频芯片、被动元器件和BTB连接器等用量均将有所增加，只是出于成本的考量，短期内在非旗舰机中使用mSAP技术提升主板线路精密度的可能性不高，更多会采用更多会采用（1）直接增大主板面积、（2）使用双层板结构、和（3）提升阶数，不管何种方式，都将增加HDI的产能消耗，5G智能手机渗透前周期中，中低端5G手机率先成为渗透主力，有望带动二阶、三阶等低阶HDI的需求。

虽然在类载板(SLP)出现之后，现在HDI已经不再是制程等级更高的产品，但HDI技术的市场潜力仍未完全发挥出来，在整体PCB市场的市占率并不算特别高，未来5G普及，走进IoT时代，越来越多产品需要在缩小体积的同时提高运算能力，HDI也许会迎来新的一波市场爆发期。因此，HDI的未来成长除了手机主板规格提升之外，其它行动装置以及车用电子对HDI的需求也都在快速提升。

6.HDI及车载PCB持续放量，增资扩产提升核心竞争力。

二阶及以上HDI和车载PCB是公司近两年在PCB领域着重布局的方向，报告期内，两方面均逐渐进入收获期：

（1）HDI方面，随着2017年突破二阶技术，江苏博敏HDI产线的良率及稼动率持续爬升，5G渗透前周期，国内经济型5G手机的加速渗透，提升了二阶、三阶HDI的需求，受益于此，江苏博敏上半年订单充足，实现净利润6065.36万元，同比增长108.27%，环比基本持平，随着新产能的投产，公司HDI贡献的利润有望持续提升。值得关注的是，二阶、三阶HDI是目前miniLEDCOB方案的背板选择，公司作为内资位数不多已经突破二阶技术的企业，有望成为重要参与者。

（2）公司在车载电子电气系统和汽车电子控制系统领域均有布局，尤其是在新能源车三电智能系统连接方面，公司已解决汽车电子用高密度智能控制印路和可靠性两大技术难题，可助力客户实现三电系统的高集成化、结构化和模块化，报告期内，公司汽车电子收入占比已提升至25%，随着国内新能源车行业快速健康的发展，公司汽车电子收入有望持续增长。

整体而言，在PCB方面，公司具备完善的产品结构体系，下游结构正不断优化，当前正在江苏博敏建设“高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目”，随着新增产能的释放，公司的核心竞争力将得到进一步加强

以上为网络整理的基本面，来看技术面

我们可以看到现在针对粉色中枢出了3买，但是橙色中枢还没有3买，那么我们可以继续等橙色中枢的3买确认，因这里即将要到压力，所以等3买是不错的选择，3买出来当机会，止损为3买破坏点。

最后提示所有交易在介入的时候应当设置合理的止损，防范风险。

考虑到很多朋友没接触过缠论，这里把缠论知识点进行了简单的总结，如下图

类买点定义：是下跌过程中由于下跌力度背驰而导致的买点，图中紫蓝色标注点为类买点，属于左侧交易，优点是具备成本优势，往往是行情的反转点，缺点是稳定性不足，容易走成中继底分型。

第二类买点定义：在类买点之后次回调不创新低的点，从空间角度考虑，是仅次于类买点的位置，具备一定的成本优势，图中绿色标注点为第二类买点，在一买的基础上，具备结构的稳定性。

第三类买点定义：是在离开个上涨中枢之后，次回调不进入中枢的点，为第三类买点，图中褐色标注点为第三类买点，优点为趋势的初步确立后的买点，属于右侧交易，从空间成本上考虑，弱于，二类买点，但是从时间成本考虑具备时间优势。除此外具备变盘和爆发性。

中枢的介绍：如图中的红色框框即为中枢，由3笔构成的结构，是多空双方势均力敌，形成的一个筹码密集区。最终以一方获胜来结束盘整（3买或3卖），你来我往的时间越长，积蓄的力量就越大，爆发的走势也就越强

$博敏电子(SH603936)$$紫光国微(SZ002049)$$旭光电子(SH600353)$

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