5G与HDI需求——全球HDI PCB市场格局研究

PCB网城讯

智能手机的演变

(资料来源：iFixit、Techinsights、Teardown.com、HIS、Prismark Partners)

在高度集成与PCB空间无法增加的情况下，造成PCB布线更加密集，导线宽度、间距缩小，孔径与中心距离缩小，绝缘层的厚度降低，而传统HDI工艺能力受限，难以满足。因此堆叠层数更多、线路间距更小、可承载更多功能模组的Anylayer任意层互连结构+SLP类载板技术(mSAP)成为更佳的解决方案。

高端HDI载板化的趋势

智慧手机的技术发展由苹果主导，从iPhone 4开始已使用HDI Anylayer任意层互连技术，iPhone 8开始已使用SLP类载技术(mSAP)，2019三星发布的Galaxy系列也采用SLP类载板工艺技术。2018年开始国内龙头手机华为、OPPO、VIVO、小米旗舰机均有搭载HDI Anylayer任意层互连技术，2019年国内市场华为推出P30 Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用HDI Anylayer任意层互连+主板三明治结构，预估华为2020年在旗舰机导入SLP类载技术，未来全球手机大厂都将跟紧采用。

胜宏科技-技术赋能发展

对标世界标杆，提能强基

HDI Anylayer任意层互连属高密度连接技术，有较高的技术门槛，主要加工难点：层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。目前内资具备高制程能力及大量产能力的厂家主要有方正高密、胜宏科技、汕头超声，其中胜宏科技对标行业标杆建制了业界设备及知名材料。

已陆续打样多款10L-14L HDI Anylayer（任意互连结构）样品，涉及智慧手机、高端平板、智慧手表等产品应用领域。

高技术、高品质、高质量服务

随着PCB行业景气度提升，产能向中国大陆加速转移，在行业景气度继续上行的同时，中国大陆PCB占比在快速的提升，从2011年的14%上升到了2018年的23%，而内资PCB工厂2019年都在积极启动建制HDI工厂，以扩充高阶HDI产能(方正、崇达、景旺、奥斯康、崇达等)，由于HDI产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是HDI产线的进入壁垒，尤其是高阶产线的扩充需要提前1-2年准备，根本无法在短期内形成大规模新产能并释放出来。

而在全球PCB产能向中国大陆加速转移过程中，胜宏科技是其中杰出代表。在5G时代HDI高阶PCB产能严重紧缺时期，提前1年进行高阶HDI Anylayer (任意层互连结构)布局与产能准备，2019年8月份HDI一期顺利投产并开出4.5万平米/月产能(平均三阶)，预计2020年Q3季度投产SLP类载产品3.5万平米/月产能(mSAP工艺)。

新建智慧工厂自动化水平高，居全球领先地位，人均效益和盈利水平持续提升。并依托工业4.0智慧工厂、工业自动化生产体系，效率高、品质好、交期短、产能大、成本低。

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