南丹PCB线路板的各种基板材简介：PCB线路板打样

   在我们的日常生活中人们或多或少的每天都在接触，用PCB南丹线路板制造的各种电子产品，电子设备，智能电子，家电，智能手机等等！

         但是很多在做电子行业的朋友或PCB南丹线路板设计工程师，硬件研发工程师等等！都不一定完全的去了解过自己设计的PCB线路板需要使用什么PCB线路板材料制造的呢？今天就由（聚鼎电路科技）给各位小伙伴们“脑补”一下PCB线路板的各种基板材料的简单介绍。

PCB线路板打样

  PCB线路板的常规主要基板材：

  分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。

  FR-1 特 点 ：

  1. 无卤板材，有利于环境保护

  2. 高耐漏电起痕指数（ 600 伏以上，需提 出特殊要求）

  3. 适合之冲孔温度为 40～70℃

  4. 弓曲率、扭曲率小且稳定

  FR-2 特 点： 耐漏电痕迹性优越 (600V 以上 )

  1. 成本低而使用范围广

  2. 优异的耐湿、热性

  3. 适合之冲孔温度为 40～70℃

  4. 弓曲率、扭曲率小且稳定

  5. 尺寸稳定性优越

  CEM-3特 点：优异机械加工性，可冲孔加工性

  1. 电性能与 FR-4 相当，加工工艺与 FR-4 相同，钻嘴磨损率比 FR-4 小

  2. 多等级的耐漏电痕迹性（ CTI 175V 、CTI300V、CTI 600V ）

  3. 符合 IPC-4101A 的规范要求

  FR-4 特 点：无卤素，溴及氯元素含量小于 0.09%

  1. 不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分

  2.板料与 KB-6160 相比更坚硬

  以下是产品型号： 纸覆铜面板

  KB-3152 FR-1

  是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。具有高漏电指数（ 600 伏以上），并且适用于低温冲孔作业。

  KB-3151S FR-1

  是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。

  KB-3150/KB-3151

  是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。可具有高漏电指数（ 600 伏以上），并且适用于低温冲孔作业。

  KB-3150 FR-1

  是针对开关面盒（如：琴键式开关、推置式开关）等精密元件而开发的纸基酚醛树脂绝缘积层板。具有优异的阻燃性能以及尺寸稳定性，并且适用于低温冲孔加工作业。

  KB-2151 FR-2

  是针对使用高密度自动插件、晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。

  KB-2150G/2150GC FR-2

  是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜面积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。不但保持 FR-2 的良好性能，而且耐湿、热性优异。

  KB-150/1150/150D Unclad (ANSI:XPC)

  是针对机械传动用精密元件之需求而开发的纸基酚醛树脂绝缘积层板。具有良好的耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业。

  KB-1150/KB-1151 ANSI XPC

  是纸基酚醛树脂铜积层板，具有良好的耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业。

  以下是产品型号： 玻璃纤维覆铜面板

  半固化片 FR-4

  建滔半固化片是在精确温度及重量控制下， 将阻燃型环氧树脂浸渍的 E 级玻璃布固化到 “B”阶段所得，使得在多层线路板的制造过程中具有稳定的流变特性。

  KB-7150 CEM-3

  是一种复合基覆铜箔板，可替代 FR-4 用于单 / 双面pcb线路板，具有良好的加工性、金属化孔的可靠性和耐湿、热性。

  KB-6167 FR-4

  是一种环氧玻璃布基覆铜板，它具有优良的耐热性和机械性能。可用做要求高密度及优良耐热性的pcb线路板。

  KB-6165 FR-4

  应用于电脑及周边设备、通讯设备、仪器仪表、办公自动设备等 .

  KB-61 **  FR-4

  是一种环氧玻璃布基覆铜板，具有 KB-6160 相同的性能及 UV光阻挡功能，适合于制作具有 UV阻挡及AOI功能的印刷线路板。

  KB-6162 FR-4

  是一种不含卤素，锑，红磷等有毒成分的环保型玻璃纤维布 / 环氧树脂基覆铜板，用于电脑、电脑周边设备、手提电话、摄像机、电视机、电子游戏机等。

  KB-6160/6160C FR-4

  是具有紫外线阻挡功能的环氧玻璃布基覆铜板， 其他性能与 KB-6150 相当，适用于有双向同时感光固化阻焊油墨（ UV）和光学自动检查（ AOI）要求的线路板上。

  KB-6150/6160 FR-4

  用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、军用装备、导向系统等。

  KB-6150/6150C FR-4

  是一种环氧玻璃布基覆铜板， 可用作单面 / 双面线路板和多层线路的苡板。具有良好的阻燃性能及尺寸稳定性。

  KB-6050/606X

  适应于多层板的压制 .

  KB-5152(GB: 22F)

  应用于显示器、录影机、电源基板、工业仪表、数码刻录机等 .

  KB-5150 CEM-1

  是一种复合基的覆铜箔板，兼顾了纸基板的良好加工性和玻璃布基板的机械和介电性能，适用于高频及要求冲孔加工的线路板上。

  按耐漏电痕迹性高低的分类

  pcb基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中，在 PCB 的线路表面间隔的位置上，由于长时间地受到尘粒的堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会在施加了电压下，放出火花、造成绝缘性能的破坏。因此，覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。特别是应用于高湿、外露、高压等恶劣条件下的 PCB 更有此方面的要求。

  耐漏电痕迹性，一般用相比起痕指数（ Commparative Tracking Index 简称 CTI ）来表示。 IEC112 标准中的对 CTI 指标的定义是：在实验过程中，材料受到 50 滴电解液（一般为 0.1% 的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）。 IEC950 还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个 CTI 的等级。即1级（ CTI>=600V ）、2级（600V>CTI>=400V ）、3级（400V>CTI>=175V ）。一种基板材料的 %05 的等级越小，说明它的耐漏电痕迹性越高。