梅列PCB的HDI基板制造行业是怎么样的?前景如何?

关键词：HDI概述 HDI发展演变 HDI生产难点

如果把一整个电子产业比作浩瀚的宇宙，那些智能电子设备就像宇宙中闪耀的星光，当你以“上帝”的视角手持放大镜去观察时，这些闪烁的星光点点其实都是一个个由精密的“自然规律”所“设计”好的复杂星球，他们就像构成电子产品的重要部件，PCB板。

随着电子产业逐步前进，伴随PCB技术的发展，更高的需求与市场的出现，HDI就像篮球赛下半场的核心主力一般降临。

HDI是什么？

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷梅列电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的梅列电路板。

起初，我并不叫“HDI”

昨天查了查相关资料，在HDI出现之前的PCB板，使用的是机械钻刀钻孔，随着钻孔工艺的要求越来越细，出于成本考虑，需要寻找新技术进行替代。

1994年，由美国PCB业组成的合作性社团ITRI（Interconnection Technology Research Institute）在9月展开了高密度电路板的制作研究，称为October Project。

先后利用Motorola的试验样板MTV1及MRTV2.2（1996.6），以非机钻方式进行微型盲孔的制作；如雷射烧孔（Laser Ablation）感光成孔（Photo-Via），电浆蚀孔（Plasma Etching）以及硷液蚀孔等做法。

（其实可以看出，激光技术的出现使得PCB制作打破了钻孔直径的限制，助推了HDI的诞生）

直至1997.7.15出版了October Project Phase I Round 2的Report，正式开启了【高密度互联HDI梅列线路板】的新时代！

有趣的是，人们往往会对新事物的区分感到困惑。一开始欧美将这类产品叫做SBU，而在日本，被称为MVP,因为他们的孔结构比以往的都要小很多，不过最后，还是由美国IPC电路板协会对其进行统一名称，叫做“HDI”。

面向HDI，我们面临着什么？

当我们把目光转向现在，HDI的层数变得越来越多，一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI以及Anylayer HDI。Anylayer HDI....（如果你是刚入门的工程师，一定很容易看晕）本身市场需求的更新，促进了技术进步的演变，目前HDI板主要应用于手机、电脑、汽车电子、军工类....

据统计，2018年全球HDI（含SLP）的市场规模为92.22亿美元，预计到2023年有望增长113.77亿美元。其中Anylayer HDI和SLP的份额有望从2018年的31%提升至2023年的43%

在5G背景下，整体消费电子的发展趋势在向高智能化、轻薄化以及可便携靠拢。

正如HDI发展的螺旋式上升及波浪式前进，传统工厂也需要逐步转型，但是以生产端来说，需要解决的难点还有很多，如层间对准度、内层线路制作难度、压合制作难度、钻孔制作难度，不仅要求生产厂家配备超高精度的设备，各个环节也要有专业工程师，技术门槛很高，还要有严格的生产管控......等等

难点存在，既是用来解决的，未来面对更大的市场，会有越来越多的厂商进行HDI板的生产布局，更多的挑战与竞争随之而来。

但是，这和抱有期待并不冲突。我们在生产端，做有生产力，技术力的厂商，完善设备产线，加强人才的技术力，提高生产的管控力。

我们一直怀着让产业更高效，让生活更美好的理想向前，正如我们一直怀着对探索宇宙的向往一样，不是吗？

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