隆化电子产品之母——印刷电路板（PCB）上

原标题：电子产品之母——印刷隆化电路板（PCB）上

印刷隆化电路板（Printed Circuit Board，简称：PCB）被称为“电子产品之母”，它可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。根据亿渡数据调研显示，2021年全球PCB产值约为705.1亿美元，2017-2021年的年复合增长率为5%，预计2021-2026年的年复合增长率为5.3%，到2026年全球PCB产值将达到912.77亿美元。也就是说，到2026年全球PCB产值还有约200亿美元的增长空间。

PCB增长的引擎是什么，在众多PCB产品中哪些细分领域成长性较好？全球PCB市场竞争格局如何？中国在全球PCB市场中占据着怎样的地位？在中国PCB市场内部，又是怎样的一番竞争格局？关于未来，哪些企业竞争力较强具有成长性？本期行业聚焦和您一起聚焦印刷电路板行业。

PCB受益于

5G通讯、消费电子和汽车电子领域

快速发展

印刷电路板（PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：

1.为电路中各种元器件提供机械支撑；

2.使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；

3.用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。

PCB主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域，其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比更高的4个领域，合计占比接近90%，其繁荣程度直接决定了PCB行业的景气度。

刚柔结合电路板

来源：山东精密公司官网

PCB的主要分类及特点

PCB可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、软板、封装基板等，其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。

1.多层板

普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。汽车的电动化和智能化以及工控是普通多层板未来最主要的增长领域。多层板主要用于核心网和无线通讯等大容量数据交换场景，5G是其目前增长的核心。2026年预计多层板PCB产值将达到341.38亿美元，2021-2026年复合增长率为4.37%。

数据来源：亿渡数据

2.软板

软板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等挠性基材制成的高度可靠、可挠的印刷电路板，软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前更大的应用领域，一台智能手机软板平均用量10-15片。由于所有的创新部件需要通过软板连接到主板，未来一系列的创新迭代都会提高单机价值量，提高软板市场空间，预计2026年全球软板产值将达195.33亿美元，2021-2026年复合增长率达6.63%。

3.HDI板

HDI（High Density Inter connect）板的优点是轻、薄、短、小，这些特点可增加线路密度、有利于先进封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。对于高阶通讯类产品，HDI技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。

HDI板可分为一阶/二阶HDI、多阶HDI、任意阶HDI（10/12层）和SLP，从下游应用来看，智能手机为更大HDI下游应用，占比66%。目前，中低端手机主板主要采取低阶HDI，高端4G手机和安卓5G手机采用任意阶的HDI，随着手机升级换代、高速传输需求提高，手机主板有望从低阶HDI向任意阶HDI和SLP升级，预计2026年全球HDI板产值将达到150.61亿美元，2021-2026年CAGR预计达7.18%左右。

数据来源：亿渡数据

4.封装基板

封装基板在HDI板的基础上发展而来，与HDI板具有一定相关性，但从技术门槛来看，封装基板的技术门槛远高于HDI和普通PCB。与普通PCB相比，封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化等特点，在各种技术参数上要求较高，尤其是在最为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB产品。

受益于高端手机销量占比提升、存储芯片市场大幅增长和汽车芯片逐步放量，全球封装基板产值自2017年开始触底反弹，2021年全球封装基板产值约为100.83亿美元，2017-2021年复合增长率为10.88%，预计2026年将达到155.17亿美元，2021-2026年复合增长率达9%。

国内PCB行业代表企业现状

PCB的工艺制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且还影响各种芯片之间信号传输的完整性，因此可以说PCB产业的发展水平，在一定程度上反映了一个或地区IT产业的技术水平。亿渡数据研报显示，在国内PCB行业中，比较具有竞争优势的企业代表有鹏鼎控股、东山精密、深南电路等。

1.鹏鼎控股

鹏鼎控股是全球大PCB生产企业。公司成立于1999年，是从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司，2013年成为跻身国内、世界第二的PCB生产企业，2017年后跃居世界。

鹏鼎控股是富士康间接控股的子公司，大股东美港实业有限公司持股66.38%，臻鼎控股是美港实业的间接控股股东，臻鼎控股大股东为鸿海集团全资子公司Foxconn（Far East）。

2.东山精密

东山精密的业务涵盖PCB、光电显示和精密制造等领域，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。

在PCB领域，东山精密综合优势突出，根据权威行业研究机构2021年2月的研究报告，公司为全球前三的软板生产企业、全球前四的PCB生产企业。公司专注于为行业领先客户提供全方位电子电路（PCB）产品及服务，根据下游不同终端产品的定制化需求，为全球领先客户提供涵盖电子电路（PCB）产品设计、研发、制造的一站式解决方案，产品广泛应用于手机、电脑、可穿戴设备、服务器、通信、汽车电子等领域，主要客户均为国际客户。

3.深南电路

深南电路是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。根据第三方研究机构Prismark行业报告，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。

深南电路有限公司成立于1984年，90年代中期抓住机遇，转入通信行业高起点的双面板、多层板竞争。以通信拳头产品（多合一板、更高100层的大背板）占据行业高地，然后逐步向上、下游延伸，进入半导体封装基板领域，同时开展电子装联业务整合资源，提升客户价值与体验。目前已经拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

印制电路板

来源：深南电路

PCB是拥有近百年历史的成熟电子产品，兼具周期和成长属性：一方面，受供需关系、全球经济增速、原材料价格等因素支配，PCB市场表现出一定的周期性；另一方面，下游应用以汽车、服务器等高增长赛道为主的企业，以及产品种类以高频高速、载板等高端产品为主的企业将表现出较强的成长韧性。PCB行业的市场的竞争格局如何？行业代表龙头公司的竞争优势在哪里？请继续关注下期的行业聚焦。

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来源丨东亚经贸新闻报道组返回搜狐，查看更多

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