（报告出品方/作者：东吴证券，侯宾）

一、印刷喀左电路板（PCB）简介

1.1 PCB是什么

PCB(Printed Circuit Board)即印制喀左线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于 PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”喀左电路板。

该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不 仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大 多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

1.2 PCB国产替代节奏

根据香港喀左线路板协会数据统计，2000年，中国大陆企业PCB全球市场份额仅占8.1%的份额，日资与美资企业稳坐PCB产值领先地位。 2000至2017年间，中国大陆PCB行业迅速发展，产能不断提升，技术稳步升级。2017年，仅中国大陆企业PCB全球市场份额就提升至50.52%。根据PR Newswire数据显示，2020年，中国大陆PCB市场份额保持在50%以上，在2020年稳步提升至53.80%。

1.3 PCB上游原材料

PCB的产业链明确，上游材料包 括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木 浆、油墨、铜球等，其中铜箔、 树脂和玻璃纤维布为三大主要材 料。

1.4 PCB原材料成本分析

PCB的成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材 料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。PCB的成本中，人工制造成本占比更高，约为总成本的 40%；单项材料中，覆铜板成本更高，占总成本的30%； 铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、 6%、3%。

覆铜板在PCB原材料中占据重要地位，其成本占据PCB 总成本的30%。覆铜板原材料中，铜箔的成本更高，约为覆铜板成本的 39%；玻纤布和树脂的成本较低，分别占成本的18%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此间接影响到PCB的价 格呈现出一定的周期性。

1.5 不同PCB之间的区别

刚性PCB板的厚度与柔性PCB板不同，并且柔性PCB可弯曲。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm到2.0mm不等。柔性PCB的 常见厚度为0.2mm。HDI是一种高密度互联线路板， HDI的过孔有盲孔或埋孔，采用的加工技术是微盲埋孔和激光钻孔，加工精度高并且成本低。而 普通电路板钻孔主要为机械钻孔，并且只有通孔使各层线路内部实现连结。

二、PCB板产业链全观及上下游企业

2.1 PCB产业链全景

PCB作为电子产品的关键电子互联件，连接众多上下游行业。 上游行业：铜箔、铜箔基板、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；下游行业：电子消费性产品、汽车、通信、航空航天、军用等行业。 中游基材：主要为覆铜板（CCL），由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。 PCB产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印刷短路版）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上 下游产品。

2.2 PCB产业链上游主要原材料及供应商

PCB产业链上游原材料中，铜箔为制造覆铜板的主要原材料，占总成本约30%。铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。 龙头企业诺德股份主要从事电解铜箔研发，与宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等大动力电池企业建立稳定的合作关系。

2.3 PCB产业链中游行业主要企业及业务概况

2021年中游覆铜板企业代表：南亚新材、金安国纪、生益科技、华正新材； 2021年PCB代表企业：深南电路、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、沪电股份、鹏鼎控股等。

2.4 PCB龙头企业业绩水平

PCB代表企业：深南电路、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、沪电股份、奥士康等。 中高端企业主要由外资、台资、港资占领，少数为内资国有企业主导。 中国印制电路板市场规模逐步扩大，根据Prismark数据，2020年中国印制电路板市场规模为351亿美元。 2020年鹏鼎控股成为中国印制电路板营业收入更高的企业，实现营收298.51亿元，处于行业领先地位。

2.5 PCB下游应用场景领域及主要客户

PCB产业链自上而下行业集中度依次降低。下游领域应用需求可分为通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域。2017年通信设备PCB产品主要供应商：华为、诺基亚、中兴等全球通信行业领先制造商； 2017年移动终端用封装基板主要应用于苹果、三星等高端品牌手机。（报告来源：未来智库）

三、PCB行业下游应用领域情况

3.1 全球PCB板终端应用及变化

PCB行业应用领域至今几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航天航空、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。

3.2 中国大陆PCB板终端应用及变化

中国大陆PCB行业应用领域中，通信、计算机、消费电子行业始终处于主要领域，2009年以来通信和工控医疗领域占比持续提升，消费电子领域占比持续 减少。

3.3 PCB板产值规模

受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品 制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。 2014年-2019年，中国大陆地区PCB产值规模总体呈稳步向上趋势， 2019年以来中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期内存 在波动，但中长期增长趋势仍较确定。 据Prismark预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将增长至420亿 美元。

3.4 PCB行业下游应用CAGR

受5G建设影响，PCB通信领域迎来高速成长期。5G建设提速， 2020年大规模上量，基站端PA，滤波器、天线迎来变革，PCB行 业迎来5G发展大机遇。据Prismark预计，2017-2021年全球计算机领域PCB产值年复合 增长率估计为-3.2%。主要原因系计算机产业增长逐步放缓。

在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应 用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无 人机、VR设备等产品中。

在汽车电子领域，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，有望成 为PCB发展的新动能。PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车 仪表盘、汽车传感器等设备中。

在工控医疗领域，随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家 用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前 景。在工控医疗领域，PCB主要运用于工业电脑、变频器、测量 仪、医疗显示器等设备中。

北美地区是航空航天领域PCB更大的市场，主要是由于该地区航 空航天制造业较为发达。亚太地区是航空航天PCB需求增长最为 快速的地区，受持续增长的客运量带动的商用飞机需求增长等 因素影响，市场恢复速度较快。在航空航天领域，PCB主要运用 于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。

3.5细分下游应用

通信领域需求：通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细 分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络 传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换 机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备 等。

工控医疗领域需求：工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能， 拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等交通管控系统等。

航空航天领域需求：航空航天 PCB 产品主要用于航空航天的机载设备，机载设备又可分为航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显 示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。

汽车电子领域需求：汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒 适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向；同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发 展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。

计算机领域需求：5G时代数据量暴增，数据中心需求旺盛。2019年全球IDC规模约7500亿元，同比增速21%。中国IDC市场规模为1584亿元，同比增速29%。中国增速远高于 全球。2020年中，全球超大规模数据中心数量增长到541个，已经超过2015年2倍。数据中心的旺盛需增加了对计算机/服务器、数据存储PCB需求。加之 全球云计算高速发展，对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大，相应PCB用量随之增加。Prismark预计，应用于服务器与数据存储的PCB到2025 年产值将达到89亿美元，2020年至2025年年均复合增长率为8.5%。

四、重点公司分析

4.1 深南电路

深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造 电子电路技术与解决方案的集成商”。公司独特的“3-In-One”业务布局，以互联为核心， 不断强化印制电路板业务领先地位，大力发展封装基 板业务及电子装联业务。

4.2 兴森科技

兴森科技是国内更大的印制电路样板小批量快件制造商。公司致力于 为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、 工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。在半导 体领域，公司收购美国Harbor、设立上海泽丰，向半导体公司提 供喀左半导体测试板全定制化服务。

4.3 崇达技术

崇达技术专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司产品主要包括 高多层板、HDI板、喀左高频高速板、5G通信板、FPC、IC载板等。公司合作伙伴均为世界500强及下游行业领先企业，包括中兴、烽火 通信、安费诺（Amphenol)、Intel、海康威视、新华三、松下、 Amazon等。

4.4 沪电股份

沪电股份专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公 司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公 及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充。广泛应用于通讯 设备、汽车、工业设备、 医疗设备、微波射频、半导体芯片测试 等多个领域。

4.5 景旺电子

景旺电子专注于印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售。公司产品类 型覆盖多层板、厚铜板、喀左高频高速板、铝基电路板、双面多层柔性线路板、 细密线路柔性线路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、高端电子材料等。

4.6 生益科技

生益科技是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基 材核心供应商，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属 基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

4.7 胜宏科技

胜宏拥有的PCB生产设备及专业团队，专业从事高密度印制线 路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等， 产品广泛用于LED显示器、SERVER(服务器)、通讯、医疗器械、新 能源汽车、电脑周边等领域

4.8 奥士康

奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。产品广 泛应用于智能手机、电脑、无线网络、通讯、汽车、工控、安防、 电源、视听等领域，业务分布亚洲、欧美等地区。

4.9 方邦股份

方邦股份是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导 电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料 的研究和应用，经过多年的技术攻关和研究试验，成为少数掌握超高电磁屏蔽效 能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我 国FPC产业链。在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核 心技术优势。

4.10 光洋股份

光洋股份公司专注于各类汽车精密零部件、高端工业装备零部件及电子线路 板、电子元器件的研发、生产与销售。产品主要应用于汽车发动机、变速器、 离合器、重卡车桥、底盘轮毂及新能源汽车电机、减速机等重要总成。

报告节选：

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精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站