巨野pcb多层板浅析

PCB（Printed Circuit Board）印制板，也叫印制巨野电路板、印刷巨野电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

PCB多层板是指用于电器产品中的多层巨野线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷巨野线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板 [1]  。

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

多层印制板的现状与发展

多层板自8 0年代中、后期以来, 其产值、产1 每年皆以10 % ( 与前一年比较) 以上速度增加着. 由于元器件向` 轻、薄、短、小” 迅速发展, 多层板必将成为印制电路板工业中最有影响和最具生命力的门类, 并成为主导产品. 多层板结构将走向多样化、薄型高层化, 而M C M 一L 结构将会更快地发展. 多层板要求有较高的设备和技术的投入. 未来高水平的多层板将集中于具有实力雄实的P C B 大厂中开发与生产

PCB多层板特点

PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层（保持内电层）和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。因此，多层板的设计与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。