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高密度互连HDI PCB代表了印刷高明电路板市场增长最快的部分之一。由于HDI PCB较高的电路密度,因此设计时可以合并更细的线和空间,更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。HDI PCB具有盲孔和埋孔,并且通常包含直径为0.006或更小的微孔。那么,HDI PCB高明电路板都有哪些主要应用呢?
1、HDI PCB的主要优势
HDI PCB技术的发展为工程师带来了前所未有的设计自由和灵活性,可以根据需要在原始PCB的两侧放置更多组件,同时允许将更小的组件放置在一起。这意味着HDI PCB最终会导致更快的信号传输以及增强的信号质量。
HDI PCB被广泛用于减少产品的重量和整体尺寸,以及增强设备的电气性能;经常出现在手机、触摸屏设备、笔记本电脑、数码相机和4G网络通信中。HDI PCB在医疗设备以及各种电子飞机零部件中也很突出。
2、HDI PCB的应用
HDI PCB适用于各种行业。如上所述,您会在智能手机和平板电脑等所有类型的数字设备中找到它们,而微型化是产品有效应用的关键。您还可以在依赖电子产品的汽车,飞机和其他车辆中找到它。
高密度PCB取得巨大进展的最关键领域之一是医疗领域。医疗设备经常需要具有高传输速率的小包装,只有HDI PCB才能提供。例如,植入物需要足够小以适合人体,但是植入物中涉及的任何电子设备必须有效地允许高速信号传输。此外,其他医疗设备,例如急诊室监视器、CT扫描等也可到HDI PCB。
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