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印刷高安电路板(PCB)按层数分为三大类:单层板、双层板和多层板。印刷高安电路板按性质可分为两类:柔性印刷电路板(FPC)和柔性印刷电路板(FPCB)。
1.1.1单层PCB单层板是一面包铜,另一面不包铜的电路板。1.1.2双层PCB双面板是一种双面覆铜电路板。被铜覆盖的两个表面称为顶层和底层。1.1.3多层PCB多层电路板是具有多个工作层的电路板。电路板有一个中间层,还有一个顶层和底层。中间层可由导体层、信号层、电源层和连接层组成。
因此,在一般工业生产中,原材料主要包括覆铜板、铜箔、半固化板、化学药剂、干膜、油墨、阳极(铜、锡、镍)等。高安线路板的PCB原材料一般采用环氧树脂玻璃绝缘材料。设计者通常使用绝缘纸板来降低成本,并在板上覆盖铜,即PCB板。
PCB上下使用的材料包括丝网印刷、焊料、铜和基板。最后一层是玻璃纤维,叫做FR4(阻燃剂4)。
一般来说,只有厚度可以根据板的用途而改变。在有限的预算内,有些板是由酚醛或环氧树脂制成的。由于它们的热敏感性,这些板容易失去层压。相比之下,他们也可以节省很多钱。一般来说,通过焊接产生的气味来区分板材的好坏。
覆铜板根据不同的分类标准可分为不同的类别。下表列出了CCL的简要分类。
CCL是PCB中比较关键的部分。因此,设计者可能会更加关注CCL的制造工艺和材料。另一方面,为了不断提高产品质量、功耗和稳定性,一些新材料也正在被发现(盖特克、威震、朝日玻璃等)。
未来还有什么?设计师将尽量使用更环保的材料来促进环保。例如,有些材料符合RoHS(有害物质限制)法规的要求,溴含量很低,无卤等,我们希望每一位设计师在设计PCB时能合理分配材料的选择,在追求性能的同时,注重产品的环保。
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