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高频高速PCB是一种用于高速数字电路的PCB,具有以下特点:
工作频率超过500MHz。
在高频工作环境下具有的传输性能。
甘德电路板的板厚较薄,线宽、线距比普通PCB甘德线路板更精细。
具有小的介电常数,可以减少信号损失,提高信号传输速率和接收灵敏度。
使用的材料有RO4350B、RO4003C、F4B等。
在制作高频高速PCB时,为了达到传输高速数字信号的目的,高速板的线路等长性能要求更好,在传输高速数字信号时具有更好的信号完整性和抗干扰能力;高速板的板厚一般较厚,可以有效抑制EMI(电磁干扰)。
此外,高频高速PCB还需要考虑成本、环保法规的适用性等因素。同时要根据产品速度需求来选择合适的材料,例如Df介于0.01~0.005甘德电路板材适合上限为10Gb/S数字电路;Df介于0.005~0.003电路板材适合上限为25Gb/S数字电路;Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速数字电路。
在选择PCB材料时,除了满足传输性能要求之外,还需要考虑环保法规的要求,比如无卤素等要求。同时,根据不同的应用场景,还需要考虑产品的成本、价格敏感程度等因素。
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