福建PCB制板的加工要求有哪些?PCB制板的加工要求

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　　PCB制板的加工要求

　　1、注明PCB印制板加工标准的等级(一般企业分为二级标准)。

　　级消费：只要求电气性能，外观要求不严格。

　　二级工业类：要求高于一级。

　　对于军工等高可靠性产品，应提出特殊加工要求。

　　2、指明所选的印制板、粘合预浸料和阻焊剂。

　　3、注明PCB制造翘曲要求：SMT PCB要求翘曲小于0.0075mm/mm。

　　4、PCB加工尺寸：铣形(0.2~0.25)mm，冲形(0.25~0.30)mm。

　　5、定位孔误差：±0.10m。

　　6、V型槽槽或连接厚度为13厚度，误差±0.15mm，角度30°/45°±5°

　　7、外圈距金属化孔壁至少0.08~0.15mm。

　　8、确保内层连接良好。

　　9、图案对位准确，小于0.25mm的线宽误差为±(0.05～0.075)mm。

　　10、麦片要求流畅、流畅。

　　11、BGA过孔需要加工埋孔或阻焊层。

　　12、层表面光滑，线条边缘应清晰，字符标记清晰，可读，不得出现重影。

　　13、阻焊完成企业要求的部分，颜色均匀。

　　14、不能在焊盘上打印屏幕和字符。

　　15、板面应清洁，不得有影响pcb可焊性的碎屑或胶渍。

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