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智能音箱HDI市场趋势分析:
①由于消费升级,智能音箱HDI应用范围越来越广
随着消费电子产品轻薄化、-体化、多功能化的发展趋势,其对智能音箱PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势,智能音箱HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为智能音箱PCB的主流。
在消费升级的驱动下, HDI新兴消费品催生更多的HDI 应用,如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、 MID、汽车音响等都在使用HDI。随着价格下降这些产品将逐渐普及,从而极大推动智能音箱HDI的发展。
②基于功能升级,智能音箱HDI 逐渐取代多层板
除了智能音箱产品使用HDI以外,原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、AnylayerHDI,特征尺寸逐渐缩小,制造难度也逐渐增加。目前在电子终端产品上应用比较多的是三阶、四阶或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被称为任意阶或任意层HDI主板,也有称作ELIC(EveryLayerInterconnect)HDI。
③智能音箱HDI产品占PCB整体比重逐年增高,增长最快
由于智能音箱HDI新的应用不断增加,同时在很多产品上逐渐取代普通多层板,智能音箱HDI 占智能音箱PCB产值的比重越来越高,成为增长最快的PCB细分领域。
整个HDI行业竞争激烈,海外企业更甚退出市场。2016年/2017年/2018年日本PCB总产量分别为1,421/1,463/1,448万平米,同比-4%/+3%/-1%。随着中国大陆地区企业的崛起,日本PCB市场规模将继续萎缩。
④全球智能音箱HDI产能向中国大陆转移
中国是智能音箱HDI主板生产大国,但本土企业市场份额较低,国产替代进程有望加速。从生产地角度,亚太地区仍是HDI主板核心产地,主要集中在中国和日韩。中国虽为智能音箱HDI主板制造大国,但中国本土企业虽然市场份额相对较低,国产替代浪潮下市场空间巨大。
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