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高密度互联印制福建线路板,简称HDI,是PCB产业中成长最快的细分产品之一。近年来,智能手机、平板电脑、VR以及智能可穿戴设备需求持续增长且功能日益提升,HDI板的需求也随之扩大;在半导体技术向5nm及以下制程推动下,HDI板搭载的零组件接点密度也随之提高,因此HDI的技术难度大幅提升,包括微孔孔径的缩小及密度的提升、线宽线距的微缩,叠层数增加等成为趋势。
HDI特征尺寸逐渐缩小,制造难度也相应的增加,对生产工艺要求越来越高,而企业产品良率的提升除了需要技术积累,还需要设备性能改良。大族数控作为国内PCB专用加工设备的龙头供应商,针对高技术难度的HDI生产需求,向行业推出四款“生产利器”。
HD650G2双光束双台面
CO2激光钻孔机
钻孔效率再提升!大族数控HD650G2双光束双台面CO2激光钻孔机配置全新一代激光器及高速扫描振镜,较上一代产能提升高达15%,覆盖直径50μm以上微小孔的加工。
配备精度及能量自动检测功能,提升了稳定性,保证加工精度;自动优化钻带路径,提高设备效率;PCB板厚则实现自动监测,焦距动态优化,提高盲孔质量;整板全自动、手动涨缩系统,满足各板厂工艺需求,稳定可靠;选配自动翻板系统,满足工业自动化需求。该产品免维护激光器,无需充气,高效节能,有效降低综合运营成本。大族数控五星级服务响应,打造省心的激光钻孔设备。
LDI-E15系列直接成像系统
在成像方面,精细线路及孔环等图形精度要求越来越高。从硬件到软件均由大族数控自主研发的新一代精细线路加工机型,干膜解析度可达L/S 15/15μm,满足任意层HDI的技术要求,大大提升国产化设备替代能力,赋能国内蓬勃发展的HDI市场。
最小解析能力可达15/15μm,对位精度到±10μm,生产效率单机每小时达300面,连线可达7000panels/天,全数字制程助力高端HDI智造时代。HANS-R6AHN分板成型机
聚焦在外形加工环节,HDI厂商期待设备具备大批量高效加工能力,且保持高度一致的成型精度,而HDI加工中规格繁多且不尽相似的销钉也让企业头疼不已。使用成型设备时要工人逐个敲/拔销钉,不仅过程耗时,而且工人劳动强度颇大,企业需要更多的劳动力。
大族数控精雕剑客HANS-R6AHN分板成型机助力实现人手解放,效率提高!
采用大族数控全新专利——新一代自动插拔销钉功能,自动插拔销钉功能具有200支x6超大容量销钉盘,机械手精准抓取,并可测量销钉直径。创新设计高刚性结构,显著提升了综合成型精度和效率。同时搭载毛刷磨损自动检查,提升加工稳定性,工作更顺畅。设备还采用了成套德国Sieb&Meyer驱控一体控制器,抗干扰能力强,功能强大稳定,从而大幅提高企业成型加工的生产效率和产品良率。
在电子产品 “短小轻薄”趋势的持续发酵下,HDI板的发展将会非常迅速,以适应产品更新换代的需求,这对HDI 的制备技术要求越来越高。拥有大族数控这四款“生产利器”,将助力企业拥有更顺畅的HDI产品生产流程,大族数控将紧跟前沿需求,精益求精,力争成为高阶设备的技术引领者。
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